個股：台積等擴大日本投資，供應鏈信紘科宣布加速日本辦事處落地及業務佈局
2024/02/16 13:05 財訊快報／記者李純君報導
半導體廠務與特殊水資源供應商信紘科(6667)因應台積電(2330)等業者在日本擴廠建廠趨勢，宣布將加速於日本地區的辦事處落地以及整體業務佈局計劃。
信紘科表示，台灣最大半導體晶圓代工廠宣布，將於日本熊本興建晶圓廠，有望吸引國際半導體相關大廠相繼投入，以及知名五封測廠預計砸900億大擴產等，創造整體產業良好的業務開拓空間。信紘科近年來積極持續開拓美國、日本、東南亞等海外設備系統業務接單動能，並宣布，積極加速於日本地區的辦事處落地以及整體業務佈局計劃。
而展望2024年第一季，信紘科維持審慎樂觀看法。提到，雖第一季因適逢農曆新年、工作天數較少影響施作工程進度，然期待全球半導體產業有望於金龍年逐步復甦，且看好整體高科技產業推進全球擴建與增產的腳步回溫，良好的訂單能見度將有機會展現在信紘科今年整體營運穩健成長；另一方面，信紘科仍積極加速於日本地區的辦事處落地以及整體業務佈局計劃，加上，推動統包業務接單轉型，以期進一步拓展其他產業廠務擴建接單契機，有助於貢獻未來營運保持良好的成長動能。
信紘科2024年1月合併營收為2.3億元，較去年同期年增36%，更刷新歷年同期新高之亮眼佳績。信紘科表示，隨著半導體、面板、記憶體等相關高科技產業客戶持續穩定推進新廠擴建計畫，加上，集團積極深化既有客戶業務合作、完善提供主要客戶一站式系統整合與拆移機服務，以及開拓客戶實績有成，皆帶動旗下高科技產業之廠務供應系統整合業務訂單需求動能穩健向上，雙雙進一步創造信紘科1月營收改寫歷年同期新高之亮眼佳績。