【時報-台北電】產品市占率排名全球前列的的矽智財公司力旺，將於農曆年關前的本周舉行法說會。公司專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體（NVM）矽智財開發，市占領先全球，並提供客戶廣泛的IP技術服務，2023年雖受半導體週期影響，晶圓廠產能利用率偏低，但著終端應用更迭，產業迎來曙光，尤其獲得台積電、聯電等代工廠矽驗證，有望轉化為營收成長動能，將是本次法說會上最受關注的焦點。　去年力旺權利金受到晶圓廠產能利用率的影響，上半年營運承壓；下半年主要客戶逐步踏穩復甦腳步，營運倒吃甘蔗、力度延續至今年，並伴隨公司強勁的技術授權以及新製程產品應用陸續進入量產階段，進而啟動新成長循環。　力旺2023年合併營收寫30.5億元，年減5.17％，相較前年3成的增速，明顯受週期影響，然仍寫掛牌次高；今年第一季法人預估，按照過往營收認列時間，1月將有望迎強勁成長，締造新猷。　力旺擴展IP產品線，包括可多次編寫記憶體（NeoMTP／NeoEE）、快閃記憶體（NeoFlash）和PUF技術（NeoPUF）。提供包括信任根模塊PUFrt和加密協處理器PUFcc在內之安全系統和各式解決方案。公司推進IP於代工廠矽驗證，今年在安全強化型一次可編程（OTP）矽智財NeoFuse，更於台積電N4P製程完成可靠度驗證；力旺透露，N4P里程碑將為高效能運算（HPC）、AI、雲端伺服器等應用帶來更強大且更彈性的 NVM技術，是力旺大啖人工智慧商機的最大利器。　此外，力旺也與台積電如火如荼地進行N5A、主攻汽車應用之OTP解決方案，預估在第一季就會有好消息。RRAM IP也通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，取得龍頭代工廠之驗證，助拳未來營運成長。　力旺強調，NeoFuse長期將會取代eFuse，尤其在進入7奈米以下先進製程後，有更大機會進入處理器市場，晶圓尺寸從8吋晶圓迭代至12吋，市場規模將成長9倍，長期成長空間大。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)