邱琮皓、陳碧芬／台北報導
2024年2月4日 週日 上午4:10




美國持續擴大對中國半導體管制出口禁令，美國商務部規劃3月進入竹科、南科辦說明會，傳達美國晶片禁令的相關規定及立場。圖／本報資料照片
美國持續擴大對中國半導體管制出口禁令，美國商務部規劃3月派出說明團來台，引起市場關注。據了解，此計劃因總統大選與農曆春節影響，說明會訂在3月間舉行，且除原定的竹科場次外，還會新增南科場次，美國官方將與台灣半導體供應鏈業者面對面，傳達「務必充分瞭解」美國晶片禁令的相關規定的立場。
美國晶片對中國禁令去年拉高管制規範，門檻超過先前的特定奈米以下晶片技術限制。經濟部產業發展署官員解釋，先前的管制較明確，但隨著異質整合封裝技術發展、半導體成熟製程技術多元發展，將超越原先美國晶片禁令的限制技術領域，因此去年10月的加嚴禁令中，新增「算力密度」指標作為限制門檻，運算超過一定標準者的晶片將不能在中國市場銷售，採用美國技術的代工廠也不得用在製造中國晶片。
經濟部官員表示，面對廠商的說明會主要由美國在台協會主辦，再增南科場次，是因為台積電等半導體大廠近年將先進製程往南部設廠，也帶動相關產業聚落向南延伸。
官員表示，廠商多反應美國加嚴後的晶片禁令文字較為模糊，且半導體使用的技術、製程、材料可能一字之差「就差很多」，因此經濟部會先彙整常見問題，與美方溝通，在說明會上可更具體地解答。
台灣半導體產業為國際焦點，中、美陣營在技術保護上各有規範，台製晶片產業鏈更需積極於先進製程，經濟部產發署今年補助逾40億元推動新興及高科技產業輔導，其中IC設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域，總經費約新台幣22億元，目標為提高IC設計業先進製程產值占比至43％。
經濟部表示，「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」申請至3月29日，將盤點國內IC產業發展16奈米及以下的需求，透過先進晶片研發應用生態圈，推動IC設計業者協同系統業者投入AI、高效能運算（HPC）或車用等應用領域之先進晶片應用研發。