先探15792010/07/23~2010/07/29
宏齊憑著艾笛森母以子貴，近來股價表現亮眼。而今年ＬＥＤ產業焦點在於商機是電視背光源十倍以上的照明，目前呈現百家爭鳴的情況，而照明首重散熱性，陶瓷基板廠受惠程度不小。
文．林宛儀
近期ＬＥＤ族群表現最搶眼的是哪一家？答案是宏齊（6168）。相較於龍頭股億光（2393）、晶電（2448）的股價還趴在年線以下，宏齊股價站在五日線以上，姿態相當高，這是什麼原因呢？
宏齊是專業ＬＥＤ封裝廠，產品線以ＳＭＤ型ＬＥＤ為主，占營收比重約九成。在產品應用方面，背光源二五％、按鍵光源四○％，其餘則為顯示、指示器及照明相關產品。
宏齊有好兒子艾笛森
宏齊近期有四大題材。第一，轉投資公司高功率ＬＥＤ封裝廠艾笛森（3591），今年下半年將轉上市掛牌，宏齊持股一○·九二％，擁有的潛在利益不小，具有「母以子貴」的題材。
第二，ＬＥＤ電視封裝訂單將在下半年大量出貨。宏齊透過與首爾半導體合作，打入ＬＧＥ的ＬＥＤ電視供應鏈。宏齊ＬＥＤ電視訂單已於六月正式出貨，此部分採代工不代料的ＯＥＭ模式，法人估計單月貢獻營收達四、五千萬元。而第三季底開始，將出貨至中國彩電廠，第四季底單月出貨量將倍增，與出貨至韓國ＬＧＥ不同的是，這部分是直接出貨ＳＭＤ型封裝元件（代工代料），ＡＳＰ（平均銷售單價）較高。
第三，宏齊發行ＣＢ（可轉換公司債），引進策略性股東。宏齊今年積極拓展ＬＥＤ背光與照明新業務，大舉擴充ＳＭＤ型ＬＥＤ產能，第三季底月產能將由六·五億顆，拉升至七·五億顆，第四季將視需求，再擴增至九億顆。為了因應資金需求，於六月發行上限十億元的ＣＢ（宏齊三，轉換價格三六元）。市場傳言宏齊透過發行ＣＢ，引進台達電（2308）及首爾半導體等策略性股東，將有助於拓展產品出海口。
第四，在ＬＥＤ照明市場發展狀況優於預期。宏齊現階段透過與中國通路商合作，供應包括Ｔ５與Ｔ８等ＬＥＤ燈管所需的封裝元件，明年將進一步與燈具廠合作，直接切入至固態照明模組段（ＳＳＬ），法人估計ＬＥＤ照明占營收比重將由去年的三％，提升至今年的一○％。
法人估計宏齊在未加計艾笛森承銷與處分利益的情況下，今年ＥＰＳ就可突破三元，比去年的○·八一元明顯成長，徹底展現營運爆發力，也難怪近期股價姿態頗高。
ＬＥＤ照明商機龐大
去年ＬＥＤ產業的焦點，在於誰已率先吃到ＬＥＤ電視龐大的背光商機。而從美國ＬＥＤ大廠ＣＲＥＥ股價屢創新高，以及艾笛森是ＬＥＤ股王，還有宏齊憑藉著艾笛森「母以子貴」來看，現在應該要把眼光放在ＬＥＤ照明的進展，因為照明的商機是ＬＥＤ電視的十倍以上！
根據工研院ＩＥＫ估計，二○○七年至二○一二年全球ＬＥＤ照明市場（包含燈具、光源、零組件在內）的年複合成長率達二八·五％，預期到二○一二年，全球ＬＥＤ照明市場規模將達五二·九億美元，滲透率為四～五％。
基於節能減碳的需求，國內外政府對推動ＬＥＤ照明不遺餘力，而主要照明廠商如飛利浦等對於ＬＥＤ照明發展態度也相當積極。當然，國內電子大廠也看到未來龐大的ＬＥＤ照明商機而競相卡位，像是光寶科（2301）、聯電（2303）、台達電、鴻海（2317）等。老牌燈具業者中電（1611）也與ＣＲＥＥ攜手合作，大舉進軍ＬＥＤ照明市場。更別提國內目前的專業ＬＥＤ磊晶與封裝廠，是多麼想要分食龐大的ＬＥＤ照明商機。
ＬＥＤ照明關鍵在散熱
不過，ＬＥＤ照明要能夠普及化，關鍵在於光衰，而光衰問題必須從散熱著手。影響ＬＥＤ散熱的關鍵要素包括ＬＥＤ晶粒、晶粒基板、封裝端以及模組的材質與光學設計。而ＬＥＤ所累積熱能多半以傳導方式散出，故ＬＥＤ晶粒基板與ＬＥＤ晶片封裝的設計與材質為重要關鍵。
目前高功率ＬＥＤ元件之輸入功率有近六成是被轉換成熱能，剩餘的四成才是轉換成光能。高達六成的廢熱，若不能被有效的排除，將會影響到ＬＥＤ燈具的使用壽命、發光效率與穩定性。
目前ＬＥＤ各部位散熱比例分別為散熱基板七四％、電極引腳一八％、外殼五％及晶體三％，因此，散熱基板及ＬＥＤ晶粒封裝技術，是ＬＥＤ散熱管理之關鍵。
ＬＥＤ散熱基板主要分為金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由於技術成熟，且具成本優勢，目前為一般ＬＥＤ產品所採用。而陶瓷基板線路對位精確度高，為業界公認導熱與散熱性能極佳材料，是目前高功率ＬＥＤ散熱最適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩定性高於ＮＢ、電視等電子產品，因此，包括ＣＲＥＥ、歐司朗、飛利浦及日亞化等國際大廠，都使用陶瓷基板作為ＬＥＤ晶粒散熱材質。
同欣電具雙重概念
國內目前有跨入陶瓷基板生產的廠商包括同欣電（6271）、禾伸堂（3026）及九豪。同欣電是國內最大的陶瓷基板廠，客戶包括ＣＲＥＥ及飛利浦等國際大廠，製程技術領先同業。而該公司在平板薄膜陶瓷基板市占率超過八成，將直接受惠ＬＥＤ照明龐大商機。
受惠於ＬＥＤ照明滲透率逐季攀升，客戶拉貨積極，同欣電陶瓷基板在台灣二十萬片的月產能供不應求，而菲律賓第一條線五萬片也已滿載，第二條線在今年五月底通過認證，第三條線七月會再通過認證;公司表示，預計到了今年第四季底陶瓷基板月產能將由年初的二五萬片，擴增六成至四十萬片，ＬＥＤ陶瓷基板出貨維持逐季成長的態勢不變。
此外，同欣電在去年底增資發行三千張股票合併影像產品廠印象科技，股本小增二·六％，但年營收增加近一七％，是相當不錯的併購案。雖然同欣電本身也有影像產品，但業務與印象科技並無重疊，在整合雙方資源的情況下，同欣電透過美系影像感測器大廠，間接切入微軟Kinect供應鏈，這是新的成長動能所在。
微軟Xbox 360遊戲機的體感控制器Kinect預計在今年十一月上市，而同欣電在六月開始提供美系影像感測器大廠晶圓重組與晶圓測試相關服務，間接打入微軟 Kinect供應鏈。Kinect感測元件中，可分為RGB Camera與Depth Sensor兩大塊，RGB Camera負責臉部偵測、色彩拍攝與人體結構變化的追蹤，而Depth Sensor則是結合單色ＣＭＯＳ感光元件的紅外線投射機，法人推估同欣電應是提供RGB Camera感測元件。
法人估計，同欣電在受惠於ＬＥＤ陶瓷基板出貨量持續攀升，以及Kinect出貨量可達九百萬台以上的帶動下，今年ＥＰＳ可達五～五·五元水準。展望明年，陶瓷基板營收將大幅成長五成，至於影像產品將大幅成長七成，兩者合計占營收比重高達六、七成，是明年營運主要成長動能來源，ＥＰＳ也將挑戰八元以上水準。
而國內最大的ＬＥＤ封裝廠億光對於發展ＬＥＤ照明的態度也相當積極。在本屆光電展中，億光推出「炫」、「爍」與「燦」等一系列ＬＥＤ照明產品，目前已陸續囊括歐洲相關廠家訂單。法人估計，ＬＥＤ照明對億光的營收貢獻比重將由去年的六％，提高至今年的八％，是億光今年各產品線中成長幅度最高者。
億光大舉進軍照明市場
另外，目前藍光ＬＥＤ晶粒供需相當吃緊，但億光因坐擁晶電、廣鎵（8199）及泰谷（3339）三座磊晶廠，沒有缺料的問題。
而億光同時也積極向下游整合，繼今年六月初宣布與瑞軒旗下Vizio、韓廠ＬＧＤ在江蘇合資成立ＬＥＤ封裝廠之後，又在六月中旬宣布與冠捷及晶電，在福建福清市合資設立LED Light Bar及ＬＥＤ封裝廠，持股比例分別為億光六五％、冠捷二五％及晶電一○％。
出貨模式為晶電提供藍光ＬＥＤ晶粒，透過億光封裝打件，最後交ＬＥＤ光條予冠捷。中國福州廠初步月產能規劃為二億顆SMD LED，未來將以滿足冠捷大尺寸背光訂單為主，億光積極卡位面板客戶，將有助拓展出海口。
億光董事長葉寅夫表示，第三季有機會創下單月營收達二十億元的新里程碑，下半年業績將較上半年成長兩成以上。而公司表示，今年雖然有匯率及原料價格變數，但全年毛利率仍可維持三成以上。法人估計億光今年ＥＰＳ將可達六元以上（以股本四一·九億元計算），甚至不排除突破二○○七年ＥＰＳ為六·三元的歷史高點。