銅線製程優勢擴大，日月光上半年賺進80億元
時報-各報要聞 (2010-07-31 10:58)
封測大廠日月光(2311)半導體昨（30）日舉行法說會，上半年共賺進80億元，遠高於去年全年67億元獲利數字，今年上半年每股淨利達1.34元，亦優於封測廠資優生矽品。日月光財務長董宏思表示，第2季毛利率提升，就是受惠於新製程的效應發酵，銅線封裝製程的競爭優勢持續擴大當中，第3季雖然成長趨緩，但預計營收仍有成長7％左右空間。
日月光第2季封測事業營收達316.97億元，季增率達16％，遠優於市場預期，毛利率高達26.2％，亦明顯高於第1季的23.5％；至於加入環電的第2季合併營收達464.16億元，季增率達24％，毛利率上升至21.4％，稅後淨利達46.13億元，較第1季大幅增加36％，每股淨利達0.76元。
日月光累計上半年封測事業營收達591.2億元，較去年同期大幅成長72.5％，合併營收達839.71億元，較去年同期成長145％，主要受惠於合併環電效益，上半年稅後淨利達80.08億元，每股淨利達1.34元。
日月光上半年財報亮麗，主要受惠於銅線封裝製程大幅領先同業。董宏思表示，日月光第2季毛利率提升，就是受惠於新製程的效應發酵，銅線封裝製程的競爭優勢持續擴大當中，預計到了第3季，來自於銅線封裝製程的營收將可達1.1億美元新高，較第2季7,200萬美元大幅增加50％。
董宏思表示，至今年7月份為止，已有高達100家客戶進入量產，認證中的客戶高達88家，由於轉換到銅線封裝不是容易的事，不是買了新機台就可以很快出現效應，需要經過長時間的測試才能達到穩定良率。所以，日月光第2季在銅線封裝市場領先同業很多，並不是如外傳與競爭對手差距正在縮小當中。 (新聞來源：工商時報─記者記者涂志豪／台北報導)