力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變
時報記者詹靜宜台北報導 (2010-07-30 09:19)
記憶體封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新台幣90億元提高至120億元，除了擴廠增加產能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準備因應，明年蓋廠，後年投產。
蔡篤恭表示，過去3個月，對力成是非常痛苦的，必須在既有產能盡量滿足客戶訂單，還要因應客戶需求擴充產能，力成上修今年資本支出至120億元，其中竹科子公司聚成科技的第1期無塵室已經開始啟動，產能相當於4000萬顆DRAM；第2期無塵室則將於11月投產，產能相當於3700-4000萬顆，預計年底前DRAM封測月產能將可增加8000萬顆。
蔡篤恭指出，在銅打線製程轉換中，二大封測廠自相殘殺，銅打線製程是在成本降低，而不是增加價值，所幸力成未陷入其中，對傳統式封裝不會再投資這麼大。
蔡篤恭並透露，未來幾年，封裝將會有革命性改變，力成正在準備因應，將先蓋Lab(實驗室)進行研究，明年蓋廠，2012年加入這項生產，投資金額將會相當大。
力成著手進行的革命性改變，市場推估就是蔡篤恭所提及說，在竹科成立的非記憶體總部，將投資3000萬美元興建Lab，預計年底完工，並將蓋一個專門的廠房因應，2012年將會有比較大的突破。