美日荷圍堵影響有多大？英特爾CEO：中國晶片技術將落後10年

• 2024.01.19 
 
• 16:41 
 
• 工商時報 楊晴安

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在美日荷的聯合限制之下，中國與全球頂尖晶圓廠的技術差距為10年。圖／Freepik
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英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）出席達沃斯世界經濟論壇時表示，在美日荷的聯合限制之下，中國與全球頂尖晶圓廠的技術差距為10年。
芯智訊報導，基辛格首先討論全球供應鏈的脆弱性，在新冠疫情大流行期間顯露無遺。他指出，數十年來的產業政策使晶片製造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖透過「晶片與科學法案」扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。
在談到中國在半導體製造領域的追趕時，基辛格表示，中國的半導體製造業與世界頂級晶圓廠的差距約為10年，而美日荷對於半導體設備的限制更是阻礙中國半導體製造業的追趕。