個股：力成Panel level Fan Out on substrate邁入收割期，估今年會有實績
2024/01/10 14:05 財訊快報／記者李純君報導
AI趨勢引領先進封裝技術快速崛起，封測大廠力成(6239)，董座蔡篤恭今日宣布，自家的技術是Panel level Fan Out on substrate，與俗稱CoWoS不同之處在於不需要使用interposer，預估，今年會開始有成績。
力成執行長謝永達提到，自家整合ASIC和HBM，且與AI、HPC相關的先進封裝方案部分，力成正與日本客戶合作，今年第二季相關設備進駐，預估最快今年底會有實績。
蔡篤恭也補充，先進封裝正夯，但目前CoWoS主要產能卡在interposer，力成的Panel level Fan Out on substrate不需要使用interposer，成本效益上優於CoWoS，此外，自家的Panel Fan Out、TSV的多年佈局，也將開始邁入收割期。
 
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