個股：躋身先進封裝，汎銓(6830)證實打入AI晶片雙雄CoWoS和Chiplet供應鏈
2024/01/04 11:05 財訊快報／記者李純君報導
AI趨勢無疑是2024年產業顯學，CoWoS、Chiplet、InFO先進封裝當道無疑，相關蘊含商機可期，而本土檢測實驗室汎銓(6830)透露，在先進封裝中已經卡位許久，並有打入上述AI晶片領域雙大廠的CoWoS和Chiplet的供應鏈。
目前AI運算仍多以雲端為主力，要落地到邊緣運算並放量仍需時間，而目前AI伺服器晶片端的兩大廠，因為製程發展趨勢，均得採用CoWoS和Chiplet製程，並將生產鏈全委由台系半導體相關業者負責。
而值得注意的，汎銓透露，在先進封裝端佈局已久，不論CoWoS、Chiplet、InFO都有進去，自家優勢在短路TDR、3D RAY、漏電端以離子束切開找異常點等，尤其在CoWoS和Chiplet的兩大AI晶片供應鏈中，在量產都時有FA訂單，並有部分MA訂單，並成為先進封裝概念股之一。