2010/07/24 15:31 鉅亨網 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
下周起第 2 季半導體封測族群法說開始鳴槍起跑，三大家IC封測更是排排站依序舉行，首先由7/28的矽品 (2325) 鳴槍起跑，接續在後的是7/29的DRAM大廠力成 (6239) 以及7/20的龍頭日月光 (2311) ，預期銅製程的進度，下半年的營運展望及下游需求動能都將成為關注焦點，而法說大老們的說法，預料也有機會為大盤注入一劑信心活水。
首先是封測龍頭廠日月光，今年第 1 季以來營運一路走旺，受銅製程效率與進度大幅領先同業，激勵日月光業績強勢攻高，連獲利也戰勝對手矽品，而第 2 季業績更成長15.6%，高於法說預期。
日月光目前產能仍處高檔水位，因此對第 3 季樂觀，不過由於第 2 季有歐債與中國需求放緩的利空干擾，整體產業下單力道趨緩，預期第 3 季業績展望的說法將是關注焦點。
而今年營運與獲利皆輸給日月光的矽品，由於業績成長幅度一直無法有效拉高，雖然銅製程進度已加速追趕，不過由於當初錯估情勢，忽略銅製程佈局的重要性，使得矽品今年銅製程進度追得又急又累，不只外資不看好，連本土法人也對矽品今年營運動能持保守看法。
法人更認為，矽品搶進度括銅製程，恐會影響淨利表現，並預期矽品第 2 季財報表現恐低於預期，外資也陸續調降矽品第 2 季評等，使得矽品股價一蹶不振，因此，矽品下半年毛利率與業績展望怎麼走，還有銅製程的佈建與客戶進度，多久能能符合客戶需求，都將是全市場關注的焦點。
至於DRAM封測大廠力成，受客戶製程轉換的帶動，加上DRAM景氣復甦，今年業績一路看好，第 2 季合併營收已創歷史新高，第 3 季接單動能也相當明朗，董事長蔡篤恭在股東會上便強調，今年業績將逐季走強，第 3 季將較第 2 季成長，第 4 季由於客戶轉換製程產能增加，業績將再向上攀升，全年業績將成長 2 成「沒有問題」；同時由於力成本身產能吃緊，新的擴產計畫從不停歇，全年資本支出金額高達120億元，全年展望樂觀。
不過，由於力成是DRAM封測產業，因此市場常將力成與DRAM族群放置一起比較，加上DRAM產業屬於唇齒相依的產業，因此各廠的說法都有可能牽一髮動全身；南科 (2408) 日前在法說會上預期，下半年DRAM價格將走緩，似乎暗示產能供給量增加，但力晶(5346-TW董事長黃崇仁便出面喊話，認為 8 – 10月價格將持穩走平，第 4 季價格下跌也只是自然下跌，非惡性競爭，屆時至力成法說會時，DRAM價格的走勢及是否影響力成營運動能，也將成為市場關注點。
整體而言，封測與晶圓代工相同，是整個電子產業的上游，市場聚焦關注的重點仍在第 3 季旺季效應的幅度，由於下游NB廠對第 3 季展望仍為謹慎樂觀，但整體市場信心稍嫌不足，因此封測法說開跑後，其展望也有機會成為台股能否上攻的主要火力。