2023-12-28 13:00:27 記者 王怡茹 報導
設備商均華(6640)2023年11月營收1.1億元，月增86.45%，年增10.7%，寫歷年同期新高，主要係先進封裝設備出貨增加。展望後市，CoWoS相關設備自今年底至明(2024)年上半年交機高峰，法人表示，均華接獲豐厚的晶片挑揀機 (Chip Sorter)訂單，加上高精度黏晶機 (Die Bonder)展開出貨，看好明(2024)年首季營運有望淡季不淡。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。據了解，在本次CoWoS熱潮下，均華獲得客戶70~80台晶片挑揀機訂單，有望在年底至明年上半年陸續交機驗收。

此外，均華先前表示，高精度黏晶機 (Die Bonder)預計年底將開始大量出貨，推升明(2024)年先進封裝佔營收比重達5成以上。業界消息則指出，晶圓代工廠本波擴產主要都沿用原本的供應商、幾乎沒有變化，均華的黏晶機首波切入國內封測龍頭體系，若未來能進一步打進晶圓廠，對營運的挹注效果更可期。

(圖：理財網資料庫)