2023-12-25 11:06:52 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠菱生(2369)2023年11月營收4.65億元，月減7.92%，年增18.65%。展望後市，法人預期，受淡季因素影響，明(2024)年首季營收料將較本季下滑，惟後續受惠智慧型手機市場復甦、電源管理IC及記憶體封裝需求逐步回溫，明年第二季起有望逐季往上至第三季，全年營運亦可擺脫低潮。

菱生產品以IC封裝為主，主要生產基地位於台中潭子、台中梧棲、中國寧波，目前前三大產品線為感測元件(Sensor IC)、記憶體(NOR/NAND Flash)、電源管理晶片(POWER IC)，合計占營收比重逾8成。

展望2024年，菱生將聚焦行動裝置及車用需求，法人則認為，隨智慧型手機、記憶體市況回溫，公司前三大產品線明年訂單量能有望優於今年，加上公司持續與客戶進行新品開發，在MEMS、RF等領域皆陸續有所斬獲，看好明年營運重拾成長。

(圖：理財網資料庫)