2010/07/19 22:20 鉅亨網 鉅亨網記者張欽發 台北
在3C電子產品設計走向輕薄化的同時，相對於高階HDI板的需求遽增，包括燿華電子 (2367) 、欣興電子 (3037) 及健鼎科技 (3044) 等都積極擴充製程，除在求滿足客戶需求之外，也在於對本身製程的加值，更對其他PCB廠築起高高的進入門檻。
燿華電子總經理許正弘指出，市場在HDI板的需求遽升，甚至可能出現現有產能無法滿足需求的窘況，目前燿華電子正在宜蘭利澤設立廠房，預計將原在土城廠的80部鑽孔機移到利澤生產，而騰出的土城廠場地也將用於增設3條適用於HDI製程的電鍍線，預計電鍍線增設之後，對於此製程的處理能力將增加25%。
燿華的的此一產能調動，其主要意義在於將易於移動的鑽孔產能移至宜蘭利澤廠，而騰出的的土城廠的空間，足以再開3條的濕製程的電鍍線，用於打通目前此製程站的生產瓶頸，此一去瓶頸的產能調動及增設工程將在2011年2月完成。
而在2010年上半年營收超越300億元的PCB營收王欣興電子也有擴充HDI製程的計畫，欣興電子計劃今年將會擴增10%的HDI板產能，今年底HDI月產能將達205萬平方呎，也是全球生產規模最大的HDI板廠。
此外，健鼎科技目前HDI月產能約50萬平方呎，預計2010年底將擴增至70萬平方尺，其增加幅度達40%。