【時報記者葉時安台北報導】華泰(2329)受惠AI伺服器訂單帶動營運成長，明年獲利可期，法人投資建議給予Trading Buy(區間操作買進)，目標價至53元。外資近日偏空，周一股價雖然5日線得而復失，不過走勢抗跌翻紅走高。　華泰成立於1971年6月，在1994年4月掛牌買賣，公司為電子產品製造服務和IC封裝測試製造服務供應商。半導體事業以NAND Flash記憶卡封裝測試為主；成品事業部則為EMS代工，以工業電腦產品為大宗。頎邦(6147)為最大股東，持股29.53%，華泰現在普通股本為55.5億元與18億元丙種特別股，另有10.03億元乙種特別股負債。公司決定買回乙種特別股並減資9億元，減資比率10.9%，減資後股本為73.55億元，今年12月27日為減資基準日。　華泰營運重心聚焦於NAND Flash各項應用產品之封裝測試，並引進策略性合作夥伴金士頓、群聯(8299)等大廠，這幾家也是華泰NAND Flash的主要客戶；EMS的主要客戶則為Supermicro(SMCI US)，占EMS約60~70%營收。　華泰今年第三季營收47.02億元，季增17.59%；其中半導體事業部受惠NAND Flash客戶訂單增加，半導體事業部營收季增15.96%，半導體事業中心方面，記憶體占77%、邏輯占15%及測試占8%。　華泰今年第三季半導體事業占全公司營收比重減少至67%，主要是EMS成長更多。單季主要客戶AI訂單占其所有訂單70~80%，因此AI伺服器貢獻華泰EMS營收40~50%，帶動EMS業績成長，工業用同樣得宜。今年第三季EMS營收季增21.08%。　華泰今年第三季毛利率上升來自半導體事業產能利用率提升，以及EMS更好的產品組合，單季稅後EPS為0.82元，創下7個季度新高；前三季EPS達1.80元。　展望後市，華泰封測業務除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA/Flip Chip開發及改善生產效率外，並與頎邦策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關系統級封裝SiP產品應用市場，策略結盟效益逐步顯現。電子製造業務方面，華泰將配合客戶及市場需求增加，持續規畫擴充SSD及伺服器產能，車載產品亦已取得認證，將陸續進入量產。　由於主要客戶AI伺服器訂單明顯增加，增加華泰的代工比例，將有助華泰營運成長，法人預估，華泰2024年稅後EPS將升至2.65元，並可望創下多年高點。