【時報-台北電】隨晶片大廠輝達（NVIDIA）領軍掀起AI伺服器熱潮，液冷與氣冷的散熱趨勢之爭，正逐步隨著AI算力及效能的加倍成長偏向，做為AI伺服器供應鏈後段的系統廠的選項，也愈來愈明確，除了已投入浸沒式液冷技術多年的緯穎、提供最多液冷解決方案的技嘉外，包括廣達、神達及華碩等AI伺服器供應商，近期也接續端出新液冷解方，朝高階散熱方向前進。　台伺服器廠指出，液冷與氣冷之爭可能將隨AI伺服器的能耗直線飆升落幕，「不用液冷、（溫度）降不下來」的臨界點，恐在明年第二季或下半年、輝達推出的H200系列配置了Grace超級晶片，或採用下一代Blackwell平台的B100系列，使得其能耗突破1000W時浮現，「到時液冷的解決方案就是非用不可的唯一選項」。預見這樣的前景，也讓各伺服器廠在近兩季更積極投入相關液冷新技術。　在浸沒式液冷技術及冷卻板技術已具相當基礎實力的緯穎，近斯即推出自行研發的整櫃式液冷板冷卻解決方案「Aqualoop」，協助雲端服務供應商依其資料中心既有條件，選擇透過空氣或水將冷卻液降溫，達到彈性的散熱效益。　廣達旗下雲達則是提供在不需改變既有資料中心基礎設施的情況下，透過其導入D2C直達晶片液冷設計的液冷式機櫃「QCT QoolRack」，大幅降低能源使用效率（PUE）。　另在液冷解方布局相對積極的技嘉，近年在單相浸沒式液冷解方部分，已陸續與Asperitas、GRC、Submer等外商合作，並落地於如法國地質科學研究公司、日本電信商KDDI等客戶之資料中心。　同時在兩相浸沒式液冷解方部分，技嘉也已與3M、智邦等業界夥伴，將產品應用落地於台半導體大廠的資料中心中運行。　此外，技嘉近期在直接液冷技術（DLH）領域亦積極擴大合作版圖，先後與包括CoolIT System、Motivair等業界技術先廠商攜手，端出全新直接液冷裝置系統。　其它包括華碩、神達旗下神雲，也皆先後發表混合浸沒式冷卻解方。(新聞來源 : 工商時報一翁毓嵐／台北報導)