美砸30億美元拚先進封裝 美媒：開闢與中晶片新戰場

• 2023.11.21 
 
• 16:15 
 
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美國商務部宣布推出規模達30億美元、名為「國家先進封裝製造方案」的計畫。圖／美聯社
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《彭博資訊》報導，美國總統拜登正加大限制中國高科技進步的力道，將注意力轉移到爭奪技術優勢的先進封裝領域，因為中國正利用這個不受制裁的領域，努力搶攻全球市占率，並在製造高端晶片方面上獲得進展。
《晶片與科學法》上路一年多後，美國商務部宣布推出規模達30億美元、名為「國家先進封裝製造方案」的計畫，副部長Locascio說，美國目標是在2020年末建立多個高產量先進封裝設備，減少依賴亞洲供應鏈，這種依賴構成美國無法承擔的供應鏈與國安風險，一位白宮官員則表示，拜登已將確保美國在半導體各領域領先列為優先事項，先進封裝則是最令人興奮與最關鍵的領域之一。
科技研究機構Tirias Research創辦人Jim McGregor說，封裝是半導體產業創新的新支柱，它將徹底改變整個行業，對於尚不具備最先進能力的中國來說，由於封裝領域不受美國政府的限制，中國發展更容易，且封裝領域可幫助中國縮小差距。
美國政府此前一直將發展半導體重點擺在補貼之上，直到最近才重視封裝，根據美國商務部數據，美國目前只占全球晶片封裝產能的3%，中國占比則達38%，美國晶片巨頭英特爾（INTC）已將先進封裝視為該公司恢復競爭力的核心策略，彭博行業研究分析師Charles Shum指出，先進封裝不僅提高晶片處理速度，且最重要的是，能實現各種晶片類型的無縫整合，具有重塑半導體製造格局的潛力。