【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)2023年第三季及前三季業內外皆美，稅後淨利雙雙改寫新高，第四季營運維持審慎樂觀。信紘科股價本月以來明顯上攻，今（15）日在買盤敲進下放量直攻漲停價92.4元，創3月中以來近8月高價，半個月大漲達38.5％。 信紘科第三季合併營收6.59億元，季增7.12％、年減12.83％，創歷史次高。毛利率、營益率「雙升」至30.15％、18.9％，雙創近6年高。在業內外獲利皆美下，歸屬母公司稅後淨利再創1.17億元新高，季增達63.06％、年增達81.66％，每股盈餘2.61元亦創高。 累計信紘科前三季合併營收18.1億元、年減3.69％，仍創同期次高。不過，受惠訂單認列結構優化，毛利率26.43％、營益率14.93％分創同期第三高及次高，使歸屬母公司稅後淨利2.49億元、年增達61.26％，每股盈餘5.58元，提前改寫年度新高。 信紘科10月自結合併營收1.84億元，月增9％、年減15.93％，累計前10月自結合併營收19.94億元、年減4.97％，仍雙創同期次高。公司表示，短期營收持穩，主要仍受台灣半導體產業客戶因景氣放緩新廠擴建計畫進度，使得大型訂單設備拉貨力道下降所致。 不過，長期而言，信紘科認為半導體短鏈化趨勢對新廠擴建仍維持一定市場需求，且目前半導體產業客戶小型擴建案需求延續，助力旗下配拆移機業務穩健動能，隨著主要客戶重啟大型新廠擴建計畫，對於未來營運可望帶來更明顯助益。 展望後市，據資策會產業情報研究所（MIC）公布的最新台灣半導體產業預測，預估今年台灣半導體產值3.77兆元，看好在先進製造占比提升、記憶體市場供需趨向穩定等，明年整體產值將達4.29兆元、年增13.7％，有助創造信紘科良好業務發展環境。 信紘科表示，目前整體在手訂單仍維持良好水準，對第四季維持審慎樂觀看待，並預期在高訂單能見度下，將可助力未來營運維持良好動能。 為打造中長期營運競爭力，信紘科今年起加大業務轉型、多方整合業務資源，推動接單模式轉向統包解決方案（Turnkey Solution），同時水平拓展印刷電路板（PCB）、能源等產業廠務擴建接單契機，並持續推展機電空調系統，盼對營運帶來正向效益、增添成長新動能。