工研院估台灣半導體今年產值4.3兆元 年減11.2%已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!
由於晶圓代工及IC封裝業產值可望優於預期,工研院產科國際所調升今年台灣半導體產值預估,預期總產值將約新台幣4.3兆元,年減11.2%,降幅低於8月時預估的12.7%。
受惠蘋果(Apple)3奈米處理器訂單挹注,台積電10月營收創新高,達2432.03億元,第4季營收將約188億至196億美元,以中間值計,將季增11.1%。
產科國際所預估,台灣晶圓代工業今年產值將約新台幣2.46兆元,高於8月預估的2.38兆元,年減約8.2%。包含晶圓代工及記憶體的半導體製造業產值2.64兆元,年減9.6%,將是衰退幅度最小的次產業。
產科國際所預估,IC設計業今年產值1.07兆元,年減12.9%;IC封裝業產值3926億元,高於8月時預估的3797億元,年減15.8%;IC測試業產值1904億元,年減12.9%。台灣半導體總產值將約4.3兆元,年減11.2%。
產科國際所統計,第3季台灣半導體產值1.11兆元,季增10%;其中,IC封裝產值季增11.7%,表現最佳;半導體製造業次之,產值季增11.2%;IC設計業產值季增7.3%;測試業產值季增5.8%。
隨著台積電營運成長,第4季台灣半導體製造產值可望進一步攀升,產科國際所預估,將季增8.1%,是第4季表現最佳的次產業。
產科國際所預估,第4季IC設計業產值將季減3.8%,IC封裝業產值季減1.1%,IC測試業產值季減0.8%;台灣半導體第4季總產值將季增3.8%。