【時報記者張漢綺台北報導】半導體晶圓製造及先進封裝建置需求，為迅得(6438)明年營運帶來支撐，迅得副董事長王年清表示，明年半導體相關設備營收預估達20億元，佔營收比重可望拉升至30%，不過由於載板市況不佳，預估今年與去年相近，明年與今年持平。 載板景氣反轉，整體市況不佳，所幸半導體設備需求穩定成長，迅得今年上半年稅後盈餘3.58億元，年增11.59%，每股盈餘為5.02元，累計前9月合併營收為44.27億元，年增3.2%。 王年清表示，目前載板市況不好，今年營運相對保守，不過半導體晶圓製造及先進封裝需求還不錯，預期今年營運可望與去年相近。 展望明年，王年清表示，明年成長動能主要來自於先進封裝COWOS、2奈米，以及半導體大廠海外設廠自動化設備及倉儲需求，今年半導體設備營收約15億元，佔營收比重約25%，明年半導體設備營收可望達20億元，佔營收比重上看30%，不過由於載板相關需求疲弱，預估明年營收跟今年差不多。