晶圓廠滿單封測廠受限產能2010/07/05-李洵穎

由於晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較並無明顯下滑跡象，有利於封測廠接單。不過，封測廠因產能滿載，第3季業績成長幅度將較過去傳統旺季縮小。
時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優於原預期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。
對於2010年下半表現，由於晶圓廠目前接單滿手，第3季產能表現依舊延續第2季情況，雖然近期市場雜音很多，例如聯發科受到大陸市場需求轉疲及新興市場庫存偏高影響，該公司對第3季謹慎看待，但除手機晶片之外，PC客戶拉貨力道不如先前積極，現階段以消費性電子領域第3季表現相對突出。
半導體業者指出，根據上游客戶第4季在晶圓廠投片情況顯示，部分客戶因季節性因素而減少下單，但亦有其他客戶增加投片，因此，晶圓廠訂單有增有減，整體而言，與第3季相比並沒有下滑太多，仍維持產能吃緊狀況。
由於晶圓廠產能緊俏到第4季，封測廠對後市亦呈現謹慎樂觀態度，但受限於封測產能吃緊，加上第2季基期拉高，因此，2010年下半單季成長率將受到壓抑，預估日月光和矽品第3季營收季增率將低於過去傳統旺季10~15%，其中，日月光介於5~10%，矽品則約5%。
另外，日月光和矽品同步積極發展銅製程，日月光表示，隨著金價居高不下，銅將取代金成為封裝穩定材料來源，日月光在銅製程技術及認證進度大幅領先同業，預期2010年底銅製程佔打線封裝業績比重將超過3成。
矽品則估計，2010年銅線將佔整體打線封裝營收佔比30%，隨著台灣和國外IC客戶陸續加入採用，預計2011年比重可望提升至50%以上，2012年挑戰70~80%，其它20%為汽車電子或軍規用IC等為主，此類IC多倚賴金線，不易為銅所取代。