2h10 訂單萬里無雲，全年獲利可望逐季上揚
由於封測產能擴充速度遠低於記憶體產出速度， 力成目前3q-4q10 訂單能見度可說萬里無雲，預估全年獲利將逐季上揚，未來兩季營收季增率都將與2q10 幅度相當，呈現個位數成長，毛利率則微幅上揚。
◆記憶體需求樂觀看待，capex將由90億元上調至120 億元
受惠於記憶體產業景氣持續復甦，力成目前在dram 及nandfalsh 封測產能可說嚴重不足，因此力成預計資本支出將從90億元上修至120 億元，增幅超過3 成，並創下歷史新高。
◆投資建議
我們認為在dram顆粒廠商逐步增產或是恢復產出，以及2h10ipad、4g iphone 推出後將持續帶動nand flash需求下，我們對力成2010 年營運及股價表現仍給予正面肯定，投資評等維持超越大盤，目標價132 元(3.0x 10f bv。
◆2h10 訂單萬里無雲，全年獲利可望逐季上揚
延續1q10 營運淡季不淡現象，我們對力成2q10 營運展望持續抱持樂觀態度，主要係目前dram 價格穩定，國內外顆粒廠商產出持續增加，加上ddr3需求強勁(1q10 ddr3佔dram 營收比重約60-70%，2q10 將提升至70-80%，目前封裝及測試產能利用率均維持95%滿載水位，其中5 月營收改寫歷史新高、達30.26億元，預估6月營收將上看31億元、續創新高。我們預估力成2q10營收90.49 億元(+6.12%qoq ， 稅後淨利19.15 億元(+7.98%qoq，eps 2.72 元，毛利率預估達28.1%、將與1q10相當。
由於封測產能擴充速度遠低於記憶體產出速度，力成目前3q-4q10 訂單能見度可說萬里無雲，預估全年獲利將逐季上揚(參考圖一。3q-4q10 封裝及測試產能利用率都將維持在95%的滿載程度，惟受限線產能增加有限，目前設備機台lead time 已由3 個月拉長到5 個月，因此預估未來兩季營收季增率都將與2q10 幅度相當，呈現個位數成長，毛利率則微幅上揚。
◆記憶體需求樂觀看待，capex將由90億元上調至120 億元
受惠於記憶體產業景氣持續復甦，力成目前在dram 及nandfalsh 封測產能可說嚴重不足，其中dram 目前elpida 幾家代工廠瑞晶、力晶、茂德均有擴產及陸續恢復產出動作，nand flash也在ipad、4g iphone 推出後，toshiba 對於2h10 nand flash需求更是樂觀看待，因此力成除決定透過委外代工(外包協力廠沛頓產能約4000 萬顆等方式，擴大產出外，預計資本支出將從90億元上修至120 億元，增幅超過3 成，並創下歷史新高(如圖二。
預估2010 年底dram 封裝月產能計畫將從目前的2 億顆提高為2.4 億顆，而ddr3高速測試機台(t5503+verigy現在共有20 台，下半年將再增加3-5 台t5503 機台。
◆蘇州營運漸入佳境，近期已新接日系客戶nand flash 訂單
力成蘇州廠營運部分可說漸入佳境，目前產能約1,600-2,000 萬顆，產能利用率約30%，單月營收貢獻約200 萬美元，由於大部分機台的折舊已提列差不多，故現階段營運已達損益兩平。目前蘇州廠主要承接spansion nor flash訂單為主，近期更已通過日系記憶體客戶認證，產品則以nand flash為主，預估至4q10 出貨量將開始逐漸放大。
另外，力成積極開發多元封裝技術，包括sip(系統級封裝及mcp(多晶片封裝等。隨著消費性電子產品應用範圍廣泛，所採用的封裝形式更加多元，其中行動電子設備快速成長推動了對sip的大量需求，至於mcp則以手持式電子產品應用為主。1q10 力成各式封裝營收比重分別為：bga 佔營收比重68%，tsop 佔比11%，sip 佔比11%，mcp佔比9%，qfn 佔比1%，其中sip 與mcp 合計比重20%，較4q09 18%提升。
◆投資建議
由於封測產能擴充速度遠低於記憶體產出速度，力成目前3q-4q10 訂單能見度可說萬里無雲，我們認為在dram 顆粒廠商逐步增產或是恢復產出，以及2h10 ipad、4g iphone 推出後將持續帶動nand flash需求下，我們對力成2010 年營運及股價表現仍給予正面肯定，投資評等維持超越大盤，目標價132 元(3.0x 10fbv。
我們預估力成2010 年營收371.48 億元(+24.57%yoy，稅後淨利79.06 億元(+59.52%yoy，毛利率28.24%，以目前股本70.42 億元計算，eps 11.23 元。2011 年營收42.07 億元(+13.25%yoy，稅後淨利92.09 億元(+16.48%yoy，毛利率28.68%，eps 13.08元。