個股：3Dblox已成3D IC發展關鍵設計驅動力，台積電揭露3Dblox 2.0開放標準
2023/09/28 10:05 財訊快報／記者李純君報導
台積電(2330)今日(美國當地時間27日)於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣佈推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示台積電開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟的重要成果。
3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動3D IC技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。
台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠表示：「隨著產業轉趨擁抱3D IC及系統級創新，完整產業合作模式的需求比我們15年前推出OIP時更顯得重要。由於我們與OIP生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積電領先的製程及3DFabric技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)以及行動應用產品。」
超微半導體公司(AMD)技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示：「我們與台積電在先進3D封裝技術上一直保持密切的合作，這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援AI及超級運算的工作負載。台積公司與其3DFabric聯盟夥伴共同開發了完備的3Dblox生態系統，協助AMD加速3D小晶片產品組合的上市時間。」
3Dblox開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化3D IC設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下，3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。
此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這一業界創舉令設計人員能夠首次在完整的環境中將電源 域規範與3D物理結構放在一起，並進行整個3D系統的電源和熱模擬。此外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射(chiplet mirroring)，以進一步提高設計的生產力。
3Dblox 2.0已取得主要電子設計自動化(EDA)合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積電3DFabric產品的設計解決方案。這些完備的設計解決方案為設計人員提供了關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。