個股：利機(3444)燒結銀漿傳獲南部封測大廠認證，將進入封測產線推廣階段
2023/09/25 14:05 財訊快報／記者李純君報導
封裝材料供應商利機(3444)，受惠於封裝材料需求增溫，加上驅動晶片的COF板需求自上半年好轉後目前也趨穩，為此，下半年營運表現將優於上半年。另外自有產品燒結銀漿，也傳出獲得南部封測大廠認證，將進入封測產線推廣階段。
去年第四季封測產業急凍，直到今年第一季，利機營運均受影響，但驅動晶片市場提前調整結束，今年驅動晶片用COF板需求大增，第二季需求更繼續提高，且熱度持續到第三季，第四季也可持穩，而進入下半年，BT載板、均熱片、燒結銀漿與連結金線用的銲針，訂單開始成長，遂利機今年下半年營運表現將可優於上半年，明年則會更好，毛利率部分，法人圈估，利機今年毛利率約在28%，明年可達30%。
此外，市場最關注的利機燒結銀漿部分，去年通過IDM認證，今年開始少量出貨，並獲得美系最大的RFID業者使用外，在專業封測廠端，也有好消息傳出，已經獲得南部封測大廠認證，將進入市場推廣階段，後續可望成為帶動營收與獲利成長的幾項主要動能之一。