個股：英特爾宣示UCIe生產鏈開花結果，愛普*(6531)VHM技術獲大廠青睞
2023/09/21 12:05 財訊快報／記者李純君報導
英特爾在2023 Intel Innovation論壇中，展示採用英特爾Intel 3製程及台積電(2330)N3E製程的測試晶片，並成功利用UCIe介面進行整合，代表UCIe小晶片（chiplet）生產鏈開花結果可實際應用在晶片開發及量產，其中，UCIe成員之一的愛普*(6531)掌握VHM技術，能解決邏輯晶片及記憶體的頻寬問題，因此獲得大廠青睞。
近年來小晶片設計已成為市場主流，特別是人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片都開始導入小晶片設計，但要提升各個小晶片之間的資料通訊及運算，需要通過協定讓不同的小晶片可以順利溝通，所以包括英特爾、台積電、輝達、日月光、微軟、mexta等大廠合作成立UCIe聯盟，通用協定已發展至UCIe 1.1版本。
英特爾在今年論壇中，宣布UCIe已可落實在真正晶片設計及生產。英特爾展示一顆測試晶片，結合了Intel 3的3奈米製程的Intel UCIe IP小晶片，以及採用台積電N3E的3奈米製程的Synopsys UCIe IP的小晶片，並透過Intel EMIB先進封裝連結。
然而採用小晶片的邏輯晶片要成功與記憶體整合，業界目前面臨記憶體頻寬不足問題，雖然HBM超寬頻記憶體可成為方案之一，但HBM價格太高。所以，採用一般DRAM並可提供更大記憶體頻寬的愛普VHM技術，同時支援UCIe協定，又能採用在包括晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D先進封裝的異質整合製程當中，所以持續受到國際大廠青睞。