個股：英特爾推下一代玻璃基板技術，傳雷射改質設備鈦昇(8027)獲選獨家供應
2023/09/19 11:05 財訊快報／記者李純君報導
英特爾宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，而此製程與日前群創(3481)宣布跨足的TGV封裝類似，欣興(3037)也曾投入，相關台資設備商中，傳出鈦昇(8027)以雷射鑽孔（雷射改質）雀屏中選，並為獨家供應商。
英特爾此次釋出的技術，在封裝方式上，主要供應具有高頻高速特質的Chiplet小晶片使用。業界傳出，先前英特爾本欲發展EMIB，採TSV技術，但近半年來改變方向，全力發展本次釋出的Glass core，以取代EMIB，這是種以玻璃取代中介BT核心的載板技術，欣興過去曾經投入相關領域，但當時缺乏客戶後，此技術暫時擱置，而近年來此技術則是重新獲得關注。
整體來說，在封裝上，此為玻璃基板的fan-in或fan-out，也可被視為便宜的TGV的解決方案，以玻璃取代載板的core，優點是玻璃較便宜、有較佳的介電係數，以及更細線路，適用於高頻通訊領域，未來三到五年此技術市場有望擴大。而值得注意的，此技術目前主要由英特爾力推，英特爾更自行組織相關的材料與設備商，其中在雷射改質（以酸性物質作為鑽孔）設備商，傳出是由鈦昇獲選為唯一供應商。