【時報-台北電】日本軟銀旗下英國晶片設計巨頭安謀（Arm）即將風光上市，國內半導體龍頭台積電（2330）董事會也拍板宣布將入股，台股矽智財（IP）乃至IC設計族群掀起比價效應，智原（3035）、聯發科（2454）股價13日逆勢走強，類股齊聲賀。　台股開高後追價力道不足，盤中翻黑，惟IC設計族群氣勢不減，特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推2.5D／3D先進封裝服務，將透過獨家晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，進而保證專案成功，激勵股價強漲6.91％收最高348元，收復月線。　本國投顧看好，儘管全球大環境不確定性仍存，半導體展望保守，預估智原今年營收恐下滑5％～9％，主因ASIC減少，但IP、NRE營收將有望創新高，惟公司客戶黏著度仍高，長線成長趨勢依舊樂觀，預估2023～2025年仍有20％～30％的複合式成長。　另一方面，部分陸系手機品牌推新機且銷售傳捷報，聯發科受惠智慧手機、電源管理晶片需求復甦，8月營收重返400億元之上，達422.56億元，創下五個月新高，大幅月增33.04％。　儘管下半年市場仍存在不確定性，但市場仍高度關注聯發科新一代旗艦5G手機晶片推出進度，預計其下一代旗艦晶片組9300將於年底推出，據傳也將採用4奈米製程，法人預估有望推升其第四季營運較第三季再成長。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)