SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024支出達970億美元

• 2023.09.13 
 
• 14:14 
 
• 工商時報  張瑞益

• SEMI
• 晶圓廠設備支出

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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年的歷史高點995億美元下滑15％至840億美元；隨後於2024年在半導體庫存調整結束及HPC、記憶體等需求增加回升15％，達到970億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析指出，2023年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年的回升將更強勁。此一趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。
SEMI估計，台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4％來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41％，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。