2010-06-23 14:07:36 記者 郭妍希 報導
科技拆解專業機構iFixit 23日發表蘋果(Apple Inc.)最新智慧型手機「iPhone 4」的拆解報告指出，三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron Technology)與意法半導體(STMicroelectronics)都是iPhone 4的供應商。根據報告，三星電子、美光為記憶體供應商，而意法半導體則供應加速計(accelerometer)與陀螺儀(gyroscope)。
iFixit同時指出，iPhone 4採用以1 GHz ARM Cortex A8為核心的「A4」處理器，類似iPad，但不同於3GS機種採用的三星電子S5PC100 ARM A8 600 MHz處理器。三星電子新推出的「Samsung Wave S8500」也採用相同的Cortex A8核心處理器。
根據拆解，iPhone 4內建Triquint CDMA功率放大器模組、Avago「FEM7758」前端模組、Atmel微控制器(MCU)、Silicon Image HDMI處理器、三星NAND型快閃記憶體、Cirrus Logic音效編碼器(audio codec)、德州儀器觸控面板控制器。除此之外，iPhone 4並內建恆憶(Numonyx B.V.)的NOR型快閃記憶體與行動DDR，採用康寧(Corning)的「Gorilla」玻璃。