【Yahoo來選股】半導體展劉德音一席話 記憶體概念股逆勢上揚




吳珍儀｜Yahoo財經特派記者
2023年9月7日 週四 下午6:32



台積電（2330）董事長劉德音6日受邀國際半導體展大師論壇，以「 Semiconductor Technology in the Era of Artificial Intelligence」為題分享AI演進及台積電在相關技術上發展。劉德音指出，對AI來說，3D SoIC 是另一項越來越重要的關鍵技術。現在傳統的高頻寬記憶體(HBM)依賴矽穿孔(TSV)和焊接凸塊進行堆疊。台積電3D SoIC 可為HBM技術提供替代方案。

記憶體概念股今逆勢上揚。（圖／yahoo奇摩）
劉德音一席話搭上AI熱潮，記憶體概念股也在今台股量縮下跌下逆勢上漲，群聯（8299）、威剛（3260）大漲逾2%外，創見（2451）、宇瞻（8271）、巨虹（8084）、十銓（4967）等也都上漲。
劉德音表示，過去5年AI訓練所需運算能力和記憶體容量增加了好幾個數量級，如GPT-3 模型需要超過5000 peta-FLOP-days(5E18 Flop-days)運算量和3兆位元組(3E12 位元組)記憶體容量。

劉德音提到，在人工智慧時代，系統能力與系統中整合的元件(或電晶體)數量成正比。可以利用中介層將整合系統的尺寸擴展到曝光光罩尺寸外，整合系統晶片比單晶片容納更多的元件。以台積電技術，CoWoS技術開發超級載體中介層能夠容納高達6個光罩曝光面積的運算晶片，以及12個 HBM3高頻寬記憶體堆疊。
劉德音認為，對AI來說，3D SoIC 是另一項越來越重要的關鍵技術。現在傳統的高頻寬記憶體(HBM)依賴矽穿孔(TSV)和焊接凸塊進行堆疊。台積電3D SoIC 可為HBM技術提供替代方案。在HBM測試結構中，有12層面對背堆疊(F2B)在低溫下接合，置於更大的基礎邏輯晶片之上，總厚度僅 600 微米。
至於生成式AI應用所需的運算能力和記憶體仍在快速增長，半導體技術如何以如此快的速度發展，劉德音提到，自積體電路發明以來，半導體技術一直在進行尺寸微縮，試圖將更多半導體元件(或電晶體)置入指甲般大小的晶片中，現在整合技術往上提升，將許多晶片整合到緊密且大規模互連系統中。