| 【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)、台積電(2330)公司今日共同宣佈，聯發科首款採用台積公司3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產，終端產品會在2024年下半年上市。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片。 聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。 台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，台積公司3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。 聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦Dimensity天璣產品，滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。 |
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#下班國際線 史上第三次收漲停！台積電能走出財報陰影V轉翻身？中國DUV異軍突起..真能撼動霸主地位？ft.楊光磊
