精測總座黃水可：下半年需求仍不明 盼明年下半年營運回升




呂俊儀｜Yahoo財經特派記者
2023年9月6日 週三 下午2:11



精測（6510）總經理黃水可今 (6) 日坦言，客戶下半年庫存去化速度不如預期，新案仍遞延，預期要到明年上半年才有機會去化完畢，業績回溫恐要到明年下半年。
精測新案遞延、舊案需求減 第三季業績展望由持平下修至季減

國際半導體展6日開展，今年精測展出全系列次世代封裝高速測試介面方案，總經理黃水可也坦言，部分客戶新案遞延，營運回溫恐要到明年下半年。（圖／記者呂俊儀攝）
國際半導體展6日開展，今年精測展出全系列次世代封裝高速測試介面方案，包括 AI 晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭既載板整合方案、SSD 高速 PCI-e 5 規格NAND Flash控制晶片Coaxial Socket測試座以及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡。
對於今年營運展望，黃水可直言對投資人感到抱歉，並解釋，有些客戶庫存去化情況有限，終端消費市場需求弱，產業庫存去化不如預期，也因此包括台灣、中國、北美部分客戶新案遞延，他也透露，受到地緣政治因素干擾，陸廠進行自主化，對台廠有些排擠，會繼續觀察該市場情況爭取機會。
他認為，現階段產業庫存去化情況可能要到明年上半年，期待明年下半年營運見到復甦。並提到，今年智慧手機出貨預估來看，可能低於12億支，僅印尼、印度、東南亞市場相對可期，市調機構預估，要到2026年才有機會回到12億支。
不過對於AI，黃水可抱持樂觀態度，看好邊緣運算應用裝置需求量放大，將帶動測試介面需求。
黃水可預期，公司第四季能見度仍低，明年下半年有機會回溫，明年營運可望比今年好，但後續要觀察新產品驗證完後、客戶新案是否量產、以及是否放量，包括行動通訊裝置新機種應用處理器（AP）、HPC、AI、車用電子等測試介面需求可期。
至於探針卡和測試板新產品驗證情況，黃水可說明，除影像感測元件（CIS）、記憶體外，其他測試介面產品都完成驗證。
儘管今年半導體產業景氣處於低谷時期，精測今年也持續推出符合客戶新產品策略的MEMS探針卡，其中關鍵自主核心研發技術，首度透過全新企業影片在國際半導展上呈現，包括探針卡智慧設計、掌握探針關鍵材料及特殊專用藥水、乃至於特殊熱處理自主技術、以及自主研發雷射及打孔設備Al化等研發進展。
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