南亞電IC載板產能吃緊加緊擴產腳步2010/06/22-李洵穎
南亞電路板總經理張家鈁。李洵穎攝
南亞電路板感受到下半年PC領域需求強勁，董事長吳欽仁和總經理張家鈁一致看好該公司下半年營運將逐季走揚。目前南亞電的覆晶載板和打線封裝載板產能緊俏，該公司計劃擴充覆晶載板月產能約30%，全年資本支出落在1.5億美元。
南亞電於21日召開股東會，會中通過每股配發新台幣5.4元現金股息。該公司董事長吳欽仁在會中表示，該公司配合國際微處理器(CPU)大廠量產32奈米電腦微處理器及晶片組封裝用載板外，並於下半年擴充IC封裝用載板產能，以進一步擴大市場佔有率。
其他如筆記型電腦(NB)、遊戲機、智慧型手機及通訊網路等新世代產品將陸續導入量產，同時配合下半年電子產品銷售旺季來臨，預期該公司營收將逐季成長。
南亞電總經理張家鈁進一步說明，第3季是傳統旺季，其中筆記型電腦(NB)產業受到歐洲債信問題衝擊並不如先前想像為大，他感受到客戶端需求十分強勁，預期第3季營運將優於第2季，希望南亞電的上、下半年營收比重將呈現4比6。
由於客戶端需求熱絡，南亞電在IC載板(含覆晶和打線載板)和高密度連接板(HDI)產能相對緊俏，因此2010年積極進行擴充產能計畫。張家鈁說，南亞電在2010年前、後製程作整體檢討、規劃，預計從3,000萬顆在年底能將全製程提高到4,000萬顆，增幅約30%。
據業界傳出，在NGK退出英特爾(Intel)覆晶載板後製程供應鏈之後，由南亞電接手英特爾CPU載板全製程訂單板，預計7月應可完成後製程的認證，下半年應可見到南亞電全製程載板出貨，其效益將在2011年第1季發揮到最大。對此，張家鈁表示，對於客戶事宜不予置評。
此外，南亞電的打線封裝載板目前產能利用率逐漸填飽，台灣廠部分產能將轉移到昆山廠，台灣廠多出來的空間則改以後段製程為主。
長期而言，昆山廠的打線載板月產能會倍增，第1階段在2011年第1季從25萬~30萬平方呎將增加15萬平方呎，並依產品趨勢，在2013年會再增加15萬平方呎。