個股分析：德微(3675)全力朝向IDM邁進，產能建置完成毛利率突破40%
2023/08/23 10:05 財訊快報／記者張家瑋報導
隨著新產能陸續到位及達爾基隆廠加入，德微(3675)朝向高階IDM廠之路邁進，董事長張恩傑表示，短期營收雖受產能轉換至小訊號產品影響，但毛利率仍可維持37%水準，待產能建置完成，毛利率可進一步突破40%以上，且基隆廠6吋產能將由月產1萬片擴增至1.6萬片，助力德微全力朝向高階車用發展，目前車用營收占比17%，目標在3至5年內超越30%以上。
他表示，德微跟著母公司達爾發展腳步，加速車用與工控布局腳步，今年上半年汽車營收占比17%，工控44%，相較於2020年同期的2%、17%，可說是大幅成長，未來汽車電子會是德微成長重要關鍵，目標在未來3至5年內達成營收占比30%以上目標。
2021至2023年逐步將貼片製程由第二代轉為第四代，同時由4吋轉往5吋，使得廠房單位面積產出提升，目前桃園廠第二代貼片月產能130kk、第四代115kk，目前正導入先進小訊號產品封裝製程，預計年底開出，短期產能由245KK降至180kk，待完全轉換後將增加小訊號產品產能165kk。
先前併購母公司達爾之基隆廠，該廠具備4、6吋晶圓製造產能，且擁有既有客戶群，可使德微2024年起業務更加展開，產品可包括：MOSFET、TVS等，所面向之終端應用可擴張至高階車用、AI伺服器等。
執行長盧克修表示，基隆廠6吋晶圓月產能約1萬片，未來集團將投入小量資本支出去瓶頸，將產能擴至1.6萬片，有助於德微降低生產成本。期許德微未來朝向完整之IDM廠前進，具有設計及銷售能力，其次是幫達爾代工，要有足夠產能、具成本競爭優勢。
未來德微將晶圓產能自桃園廠移出並集中於基隆廠，將可釋放桃園廠空間，規劃更多小訊號產品生產線，預估桃園廠最大總產能可達830kk，為現有產能之3.4倍。釋放空間，讓德微全力朝向利基市場布局，產品線包括：TVS/ESD、高功率MOSFET、SiC (diode & MOSFET)、GaN (D-mode/E-mode HEMT)、車用及伺服器用保護元件。