電週邊》【時報記者任珮云台北報導】廣明(6188)旗下達明機器人今年的台北自動化工業大展，展出具AI功能的全方位智慧協作機器人：TM AI Cobot，今年持續拓展產品線至25kg，並提升AI協作機器人的深度應用，如高負載手臂TM25S 的AI混箱卸棧應用、自動路徑規劃避障展示，和領先業界超輕量TM20搭載半導體應用。 TM25S的特點在於其優越的臂展範圍，超越了同級別的其他協作型機器人。TM25S內建智慧視覺，配合外部3D相機，運用3D和AI智慧辨識技術，能夠即時偵測棧板中各個箱體的大小和位置資訊。這項創新技術使得機器人能夠無需事先指定棧型，隨意擺放物品，同時也能應對傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，實現高效的AI混箱卸棧功能。 為了確保混箱卸棧任務的可行性並提升執行效率，TM AI Cobot S系列引入了影像系統，可以在虛擬環境中記錄並更新箱體位置。結合避障演算法，機器人能夠根據即時場景進行避障和軌跡優化，確保任務能夠在未知情況下順利執行。並於進行AI堆棧模擬時，利用NVIDIA Omniverse構建的機器人模擬應用程式─Isaac Sim進行測試，模擬不同箱體來料時的堆棧情境。 此外，TM AI Cobot還解決了多手臂在有限工作區域中的安全協作問題。AI協作機器人能夠即時處理動態環境變化，並自動生成運動軌跡，節省了繁瑣的編程時間。例如，現場展示中，操作員進入機械手臂的工作空間，機械手臂能夠感知環境變化，安全地避開操作員，保證路徑規劃的安全性。 對於半導體製程應用領域，TM20的領先業界超輕量設計，是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，大幅降低耗能及充電次數，全面提升使用效率，進而提升生產稼動率。TM20的超輕量設計搭配高負載能力，符合半導體後段製程以大量的人力進行上下料、10幾公斤以上的晶圓盒及物流的搬運，這款20公斤高負載的機器人內建AI及智慧視覺，可應用於半導體IC Tray盤的移載，協助半導體製程提升效率。此次與合作夥伴法博智能一同展示他們的AMR與TM AI Cobot的協同應用。透過獨家TM Landmark座標系統，無論AMR與機械手臂位置如何移動，皆可透過掃描TM Landmark即時更新手臂與環境點位的相對位置，實現快速定位，確保操作的準確性，並提高整體工作效率。 TM AI Cobot革新的線上高速AI檢測系統，可深入難以俯視的多面立體工件，並在移動過程中快速飛拍特定位置，或自動追蹤移動中的工件於輸送帶上直接進行檢測，大幅節省時間。手臂更能根據深度和材質差異，調整出最佳拍攝距離和角度，可大幅簡化檢測設備之設計，並提高設備彈性。TM AI Cobot高度整合檢測，利用TM Flow簡單編程，內建的AI Training & Inference套件，實現複雜檢測，降低導入門檻和時間。這取代傳統人力全檢，提升製程可靠度並節省成本。最後，透過TM Image Manager最佳化品質控制、追溯和流程調整，提升生產效能。TM AI Cobot引領製造業邁向智能化和高效新紀元。