個股：M31(6643)大報喜，基礎元件IP打進台積電InFO及CoWoS供應鏈
2023/08/21 12:05 財訊快報／記者李純君報導
矽智財廠M31(6643)今年積極爭取在先進製程及先進封裝IP滲透率，與策略合作夥伴台積電(2330)深度合作，第三季營運看旺，第四季可望創下新高。其中，M31基礎元件IP打進台積電InFO及CoWoS供應鏈，隨著台積電CoWoS產能逐步擴大，將為M31帶來明顯營運成長動能。
M31已打進台積電5奈米及3奈米智慧型手機平台及高效能運算（HPC）平台，成為設計生態系統IP供應商之一，其中，M31的USB 2.0及USB 3.x傳輸介面IP，已可提供台積電5奈米及4奈米客戶採用，並已成功協助全球手機晶片大廠高通完成設計定案，後續可望在3奈米IP供應鏈扮演重要角色。
再者，M31的基礎元件IP在過去3年當中逐步獲得認證，已順利打進台積電3DIC先進封裝供應鏈，成為屬於基礎元件IP的熱感測（Thermal Sensors）IP供應商之一，由於AI處理器採用CoWoS先進封裝後需要解決散熱問題，M31的熱感測IP非常關鍵。此外，M31提供包括應用在InFO及CoWoS等先進封裝的已完成矽前製程開發套件並成為IP供應商，TSMC-SoIC製程IP也會在明年展開。