【時報-台北電】利機（3444）受半導體產業降溫影響，上半年獲利年減57％，但該公司表示，三大主力產品逐季成長態勢不變，其中，BT載板將聚焦於高效能運算和網通應用市場；封測相關可維持小幅成長；驅動IC隨市況增溫，下半年業績也將成長。　利機累計上半年稅後純益5294萬元，每股稅後純益1.25元、較去年同期減少57％。但該公司今年5月以來，單月營收開始逐步加溫，5月營收以0.87億元寫下今年新高之後，6月及7月營收分別在0.94億元及0.91億元，維持今年最高及次高表現。　反映在累計營收的年成長幅度上，該公司今年前四個月營收相對去年同期仍衰退29.79％，但經過近三個月營收攀升，累計今年前七個月營收5.62億元，較去年同期營收的衰退幅度已收斂15.92％，營運明顯緩步回升。　利機表示，展望下半年，三大主力產品逐季成長態勢不變，惟各產品成長因素不同，BT載板以提高邏輯載板占比，將聚焦於高效能運算（HPC）和網通應用；封測受惠於均熱片市況熱度不減，應可維持小幅成長；驅動IC隨著市況增溫，今年相關業績也將成長。　利機強調，第二季轉投資收益不如預期，利騰國際（ENT）因研發費用增加及匯兌收益減少，導致淨利較前一季減少。以目前市況來看，高階Socket仍是主流市場需求，法人推估，若5G及HPC市況不變，下半年市況可逐步回溫，ENT仍可貢獻利機不錯的轉投資收益。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)