個股：旺矽估Q3業績個位數季增，添購湖口土地投入擴產，新產能明年開出
2023/08/14 11:05 財訊快報／記者李純君報導
半導體測試用探針卡供應商旺矽(6223)董座葛長林參與上週櫃買中心法說會預估，第三季營運展望樂觀，預估營收可季增個位數百分比。此外因應此一產業長線趨勢看增，已添購湖口土地投入擴產，擴產幅度三成，新產能開出時間為明年。
葛長林提到，台積電(2330)從過去、現在到未來，都是旺矽重要客戶。另外就第三季展望部分，他則表示，營運展望樂觀，可季增個位數百分比。此外，MEMS探針卡也通過客戶認證，積極鎖定HPC、車用、AI等領域搶進。
而旺矽在探針卡部分，從測試用針頭、基板到PCB均訴求自製化，因應長線產業趨勢看多，公司也積極增加自製產能，買下湖口土地投入擴產，規劃擴充幅度為三成，新產能可望在明年開出。