林文伯：半導體未來5年景氣向上 矽品將調升資本支出逾30%
2010/06/15 18:56 鉅亨網 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
封測大廠矽品 (2325) 今(15)日舉行股東會，董事長林文伯表示，雖然有歐債衝擊整體景氣動能，不過半導體業受惠新興市場成長帶動，未來 5 年仍可持續維持向上成長趨勢，為因應產能擴充，包含銅製程以及新接客戶的訂單需求，矽品將大幅調升資本支出，原來預估將支出約4.5億美元，調幅至少從30%以上起跳。
由於金價持續走高，因此封測打線轉成銅製程已成主要趨勢，林文伯表示，矽品今年每一季都將以850-900台銅製程機台的增加速率追趕產業的需求，第 2 季銅製程機台數增加450台，第 3 、 4 季各增加900台，總計第 2 季至年底至少就要增加2000台以上銅打線機台；也因為積極擴充以趕上對手進度，矽品必須擴大資本支出，以調漲30%的比例來看，矽品今年全年資本支出至少5.85億美元起跳。
由於日月光 (2311) 積極導入銅製程，目前已有超過200家客戶，林文伯表示，由於銅製程會使產品效率降低，因此過去至現在多以大陸客戶或中低階產品為主要導入的對象，隨著機台數逐漸增加，良率也提高之後，今年上半年已陸續增加國內數家重量級客戶訂單，並已進入量產階段，預期市佔率將加速提升。
林文伯強調，接下來矽品還會鎖定國外客戶，不過國際廠採用必須由系統端認證，因此可能會影響進程，預期最快今年下半年就會有 1 – 2 家客戶導入，明年客戶數會再增加。
矽品今日股東會也通過去年財報與盈餘分配政策，每股將配發2.58元現金股利，預計 7 月底前就會發放給股東。