2010-06-15 10:39:59 記者 金正平 報導
SiP設計公司鉅景(3637)與數位影像晶片解決方案供應商Zoran Corporation 14日聯合發佈新聞稿指出，雙方已攜手生產一款用於輕巧型數位相機的薄型套裝解決方案，其中包含多記憶體(multi-memory)與一個影像處理器。
此種新款套裝解決方案除了可縮小數位相機體積外，並可縮短電子元件間的互聯距離，大幅提高效能，經過整合的SiP結構也能縮短研發週期，使相機系統生產商能更快推出產品。