個股：日月光與晶圓廠合作矽中介層相關技術，明年先進封裝業績高度成長
2023/07/28 10:05 財訊快報／記者李純君報導
AI驅動先進封裝需求大增，全球封測龍頭日月光(3711)表示，目前公司正積極投入先進封裝技術，目前已經和晶圓廠合作中介層相關技術，而明年的先進封裝業績也將高度成長。
日月光財務長董宏思表示，目前AI貢獻自家營收約1-3%，隨時間推移，AI將會被現有和新的應用所採用，屆時將創造巨大的數量與商機。AI目前仍在早期階段，隨著AI融入到不同的應用，將看到爆炸性的成長並推動產業進入下一個超級週期。針對先進封裝規劃，日月光提到，將在時機成熟時做必要投資，但仍在等AI數量與需求增加。
而就聯電(2303)法說會中揭露其與日月光和一些IC設計公司就先進封裝於開放體系下合作一事，日月光回應，公司確實是合作關係下的發起者，尤其是在矽中介層，目前日月光和在晶圓代工廠合作完成所有流程，更重要的是，日月光也有自己的解決方案並進展順利相信很快就會量產，可能會在今年第二季或2024年初。