熱門族群》時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)因應CoWos先進封裝產能供不應求，對此多點齊發加速建廠擴產，相關設備供應鏈雨露均霑，包括濕製程設備供應商弘塑(3131)、辛耘(3583)、封測設備廠均華(6640)、自動化設備廠萬潤(6187)等營運可望受惠，近期股價均受此激勵強勢表態。　台積電CoWoS先進封裝供應鏈今（26）日表現續強，弘塑開高穩揚逾2％，隨後在買盤敲進下飆漲9.66％，再創647元新高價。辛耘開高後在買盤敲進下勁揚6.84％，同步再創226.5元新天價，今年以來已飆漲達近2.15倍。　連2天漲停的均華今日早盤再攻上漲停價127元，創2021年11月底以來2年半高價，惟因3天急漲近33％，隨後在賣壓出籠下急跌，漲幅收斂至僅約0.4％，走勢震盪加劇。萬潤同步飆升8.49％至147元，續創3月底以來4個月高價，早盤維持近4.5％漲勢。　隨著輝達（NVIDIA）等大廠因應AI需求熱潮，除增加對晶圓代工龍頭台積電投片量，對其後段CoWoS先進封裝需求亦同步增加，使近期CoWoS產能嚴重供不應求，台積電對此決議提前啟動擴產，並對合作封測設備業者追加採購訂單。　台積電總裁魏哲家日前法說時表示，AI相關需求增加對公司是正面趨勢，預測未來5年的年複合成長率（CAGR）內將達近50％，營收貢獻將增至low teens（11～13％），因此CoWoS先進封裝的產能建置是「As quickly as possible」。　因應CoWoS先進封裝產能供不應求，台積電規畫龍潭先進封測三廠全力衝刺CoWoS，將部分InFO製程轉進南科先進封測二廠，竹南先進封測六廠設備機台預計第四季到位，中科先進封測五廠加速擴產，並取得銅鑼科學園區土地，預計年底動工興建先進封測六廠。