個股：AI、HPC趨勢急又猛，台積電(2330)宣布於銅鑼蓋先進封裝晶圓廠
2023/07/25 11:05 財訊快報／記者李純君報導
因應AI、HPC等趨勢，2.5D與3D先進封裝需求大起，晶圓代工龍頭台積電(2330)，宣布於銅鑼園區設先進封裝晶圓廠。
台積電表示，因應市場需求，公司規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元新台幣並在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
5月份NVIDIA執行長黃仁勳來台，掀起一陣AI狂潮，且當下傳出台積電後段先進封裝產能不足的窘境，其後在台積電6月股東會，公司證實AI趨勢來的快又急，COWOS封裝嚴重供不應求，已經加碼採購設備，預計明年COWOS產能倍增、後年再倍增。
台積電於上週法說會則提到，自家業績中，AI的佔比，即包括CPU、GPU和AI加速器等晶片目前貢獻台積電總營收的6%，也預期這項需求在未來五年將以近50%的年複合成長率增加，在台積電的營收占比中，也將增加到十位數低段區間(low teens)。
 
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