【時報-台北電】台積電（2330）今日表示規畫將於苗栗銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計投資900億元並創造1500個就業機會。行政院副院長鄭文燦對此說，為確保台灣在半導體製程領先地位，台積電有時間壓力需在明年第1季交地，經過協調決定發給許可，中央將會全力協助。 鄭文燦指出，竹科銅鑼基地最後剩下7公頃的土地，當時共有3個重要的半導體廠商爭取進駐，中央站在2個原則來決定這件事情，第1是要確保台灣在半導體製程的領先地位，特別是關鍵的技術，因為台積電所投資的CoWoS AI晶片先進封裝技術，有助於拉大台灣在半導體的領先地位，而且可以爭取更多AI晶片訂單，可以創造更大的產業效果跟就業機會，總投資金會到達900億元。 第2個考量是台積電有時間上的壓力，必須要在明年的第1季交地，下半年動工，因此經過協調後，決定發給許可給台積電，目前竹科管理局已經在用地申請上發出許可，中央尊重台積電整個建廠的時程安排會全力協助，在用水用電方面、聯外交通方面給予竹科銅鑼基地最大的支持，也希望AI晶片先進製程都能夠留在台灣。（新聞來源：中時即時 呂筱蟬）