」【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】CNBC報導，鴻海（富士康）以蘋果iPhone手機的主要代工組裝商打響全球知名度，近來更開始展現進軍半導體產業的雄心，壓寶AI等技術興起將大幅推升晶片需求，但理想很豐滿、現實卻很骨感，鴻海下得這場大棋起步走得難辛，凸顯出新手很難打進這個已由幾家半導體巨頭主導的市場。 這些知名晶片公司早已建立豐富的經驗和極為複雜的供應鏈，地位難以撼動。 惠譽（Fitch Group）旗下BMI公司ICT分析師Gabriel Perez表示，對新進者而言，進入這個產業的門檻非常高，因為它屬於高度資本密集型產業，還要能取得令人夢寐以求的的智慧財產。台積電、三星或美光這些已經確立地位的知名大廠憑藉著數十年的研發、精進的製程技術和砸入數兆美元的投資才能成就目前的實力。 日前鴻海宣布退出與印度跨國礦業公司Vedanta的半導體合資企業，並表示雙方都體認到這個項目進展得不夠快，存在我們無法順利克服、深具挑戰的鴻溝，以及與該項目無關的外部問題。 路透社此前曾報導，與歐洲晶片製造商、該項目的技術合作夥伴意法半導體（STMicroelectronics）談判陷入僵局，是這家合資企業淪為破局收場的主要原因之一。 鴻海遇到的障礙凸顯出一個更廣泛的問題，即新進者很難打進半導體製造領域，即使是一家市值達479億美元的巨頭也不例外。 根據Counterpoint Research的數據，全球晶片製造領域由台積電一家獨大，拿下了近6成的晶圓代工市場。但這家全球晶圓代工龍頭的地位得來不易，台積電擁有20多年的經驗並砸下了數十億美元的投資，才取得今天的成就。此外，台積電還坐擁高度複雜的供應鏈，靠著這些公司提供的關鍵工具打造出全球最先進的晶片。 報導指出，富士康和Vedanta的問題在於過於依賴意法半導體，一旦這家歐洲公司退出，富士康和Vedanta的合資企業將非常缺乏半導體方面的專業知識。 Counterpoint Research研究部門副總裁Neil Shah表示，這兩家公司都缺乏製造晶片的核心能力，他們都依賴第三方的技術和智慧財產。半導體是高度集中的市場，參與者很少，這些公司花了20多年才發展到這一步。要進入的門檻很高，需要龐大的投資和大量的專業人力。平均而言，要達到堪稱一家成功的半導體製造公司的技術水準與規模需要20多年。