集邦：今年全球AI伺服器出貨將突破百萬台


李淑惠／台北報導
2023年7月21日 週五 下午4:43


自ChatGPT問世以來，AI熱潮席捲全球，NVIDIA執行長黃仁勳也形容：「AI產業已經進入iPhone世代」，後續成長的力道不可小覷，其中為生成式人工智慧所開發的大型語言模型，需要龐大的算力，因此推升AI伺服器的市場需求。根據TrendForce預估，未來AI伺服器將以每年年複合成長率22％的速度增長，預估2023年出貨達118萬台，約佔整體伺服器出貨的9％。
2022年台商PCB製造產值為9246億新台幣，伺服器PCB佔6.8％，約628億新台幣，當中多層板為大宗，約56％，其次是載板（33％）與HDI板（11％）。伺服器PCB目前雖佔台商PCB產值比重不大，但在消費市場不振的當下，將是今年台灣PCB產業少數的成長亮點，預估ABF載板跟高多層板（HLC）將受惠最大。
從硬體來看，AI伺服器屬於高階、高值的PCB終端應用，且製程技術門檻較高，故有能力製作的廠商較少，加上產品單價高，可視為台灣PCB產業的新藍海。
目前AI伺服器以搭配NVIDIA的繪圖晶片（GPU）為主流，其分為GPU模組、CPU模組、與配件（包含散熱、硬碟、電源等模組），GPU及CPU晶片皆需高階的ABF載板做封裝，面積更大層數也更多，GPU的加速板（OAM）則需要用到5階的HDI板，同時隨著晶片的性能提升，硬體間的匯流排也來到PCIe5，主板則用到Ultra low loss等級的銅箔基板。
整體而言，隨著AI的算力需求提升，將推動ABF載板朝向高層數與大面積的方向發展，高度技術門檻下，良率為載板廠獲利關鍵。同時隨著伺服器平台的升級，也推動伺服器PCB的性能提高，PCB朝佈線更多、更密集，及更多層數發展，例如PCB板從10層以下增加到16層以上，另一方面，每當平台升級一世代，傳輸速率就需翻升一倍，因此帶動PCB板高速傳輸的需求，銅箔基板的等級也從Mid-Loss升級至Low Loss、與Ultra Low Loss。
AI伺服器涵蓋高階載板與硬板產品，若與國際同業相比，台商在通訊產品上兼具技術與量產經驗與實力，最具競爭優勢，但仍有些許發展缺口值得注意，即在高階PCB供應鏈的自主程度不足，包括了高頻與載板材料（如BT樹脂基板、ABF膜、Ultra low loss等級的銅箔基板）、特用化學藥水（如電鍍藥水與添加劑）、先進設備（曝光機、雷鑽機、電測機）等。
此外，由於AI伺服器涉及國家安全敏感性，在美中科技衝突以及地緣政治風險等因素干擾下，將使國際客戶重新考慮供應鏈布局，長期來看東南亞與美洲將為美系客戶分散供應鏈風險的主要基地，與之相應的是中國大陸也將盡全力打造自身的AI產業與強化高階製造實力。