美國荷蘭傳將公布新規 對中國晶片出重拳
工商時報 楊晴安 2023.06.30
晶片示意圖。圖／Freepic

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美國和荷蘭聯手對中國晶片業出重拳，據傳今年夏季將公布新的出口管制措施，進一步限制晶片製造設備銷售，以防止技術被中國用於軍事用途。其中，荷蘭的新規最快將於30日公布。
路透引述消息人士指出，荷蘭正計劃對半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）和其他企業的設備施加限制，包括對ASML第二大產品系列中的頂級設備深紫外線（DUV）半導體設備提出許可證要求。
此前，ASML最先進的極紫外光刻機（EUV）已被限制出口中國，荷蘭的新規預計不會立即生效，而將於9月起執行。
另一方面，美國的新規可能在7月下旬公布，將要求向約6家中國工廠出口設備時，設有許可證，並可能拒絕其申請，包括中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）。美國的規定預計將適用於全球領先的晶片設備製造商，包含ASML等系統使用美國零件的企業。