大型半導體供應鏈 美公布補貼申請流程
工商時報 蕭麗君 2023.06.26
圖／美聯社

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為了強化美國半導體產業實力，美國商務部23日針對大型半導體供應鏈項目發布正式的貸款機會與申請流程，至於小型項目的申請細則則將在今年秋季才會公布。

商務部解釋，所謂的大型半導體供應鏈項目，將涵蓋材料與製造設備設施項目，其資本投資金額至少為3億美元，若投資額在該門檻以下，則被視為小型半導體供應鏈項目。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，在歷經新冠疫情與供應鏈瓶頸後，「晶片與科學法案」是確保美國晶片供應鏈韌性能大幅增強的歷史性機會。
為了抗衡中國，以及強化自身半導體製造與研發能力，拜登政府在今年3月正式啟動規模527億美元的「晶片與科學法案」，當中高達390億美元將用於擴建和新建半導體工廠的晶片製造補貼。其中，有20億美元用於傳統成熟製程的晶片生產，剩下的370億美元則用在先進製程的晶片。
美國商務部表示，符合補貼資格的大型半導供應鏈項目，在第一個階段將有五個部分的申請流程。它們分別是意向聲明、預約申請、完整申請、盡責查證與發布。
然而，根據已經發布的半導體製造補貼申請流程與時間表，就先進的商業製造設施方面，美國商務部將以滾動方式接受預約申請與完整申請。如果是這一代與成熟製程的商業製造設施，現在起開始接受預約申請，26日起則滾動性的接受完整申請。
至於針對資本投資等於或大於3億美元的大型半導體設施項目，則從9月1日開始接受預約申請，完整申請則要等到10月23日正式開始。
另外，針對所有潛在申請人，美國商務部將繼續在滾動基礎上接受意向書，進一步了解感興趣的項目與進行有效的申請審查。