日月光去年營收創新高 股東會關注這點
工商時報 科技組 2023.06.25
日月光投控。圖／本報資料照片

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半導體封測龍頭大廠日月光（3711）將在6月27日舉行股東常會，該公司2022年營運表現亮眼，全年營收來到6709億元，較上一年度增加18％，創下歷史新高，毛利率20.1％，營業利益率12％，同布寫下近年度新高，每股稅後純益14.53元，再創歷史次高紀錄，去年成績可以說是豐收的一年。
今年上半年受半導體整體產業逆風以及去年高基期影響，日月光單月營收年增率轉為衰退，前五月累計合併營收2204億元，則較去年同期下滑超過一成，不過，市場法人看好生成式人工智慧於第二季末出現需求大增市況，特別是高階晶片倚賴台積電先進製程（3DFabric）支援，而短時間之內恐因台積電製程產能瓶頸供應不及所產生的轉單外包利多，可望帶動封測供應鏈業績跟進受惠增長。
日月光表示，高速傳輸、低延遲的5G行動通訊技術快速發展與加上高效能運算、AI、物聯網、自動駕駛、智慧製造等技術進入新里程碑，電子終端產品將朝向多功能、高效能、高整合度方向發展。
日月光強調，半導體產業鏈將往更高價值系統整合層次推進，將促進功能整合強化與尺寸微縮技術齊頭並進，創造出更高效能的智慧聯網環境，特別倚重異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。
日月光已成功開發覆晶封裝、銲線封裝、晶圓級封裝、面板級封裝、光電封裝、SiP封裝等技術，其中先進封裝與模組，已完成高密度元件整合的先進雙面封膜技術、新型系光子晶片到晶圓鍵合技術混合打線與S-Trench封裝。
日月光目前除了在台灣持續布局高階封測供應鏈，同時也在中國大陸、韓國、馬來西亞、新加坡、日本等地多元布局產能，以滿足客戶對傳統封裝產能的彈性需求，未來也將是客戶與終端市場需求規畫擴產。
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