力晶王其國：DRAM製程難度提升摩爾定律放緩
2010/06/02-連于慧
力晶總經理王其國看好DRAM產業景氣，認為短期內仍供不應求。連于慧攝
力晶總經理王其國表示，目前12吋晶圓廠不論在標準型DRAM或是代工業務如LCD驅動IC晶片、SDRAM產品上，產能都相當吃緊，未來DRAM業者在轉製程和蓋新廠上，會因為財務問題而放緩腳步，因此短期內不擔心供過於求的問題，尤其是相當看好智慧型手機(Smart Phone)對於DRAM產能的消耗量，算是殺手級的應用，對於未來DRAM產業看法相當正面。
王其國表示，過去摩爾定律認為每隔18個月晶圓產出數量可多出1倍，但未來隨著DRAM產業製程技術難度增加，製程微縮的腳步放緩，可能較難達成，加上現在轉進50奈米製程以下技術，關鍵性的浸潤式機台(Immersion Scanner)取得不易，因此製程微縮的時間點又會往後延。
根據市調機構估計，2010年半導體產業規模高達3,000億美元，較2009年成長31%，但DRAM產業的規模高達400億美元，年成長率高達77%。
王其國表示，全球DRAM產業版圖在金融海嘯發生前後有很大的改變，在金融海嘯發生之前，全球有5大DRAM產業陣營，除了三星電子(Samsung Electronics)之外，其他4大陣營都和台系DRAM廠有策略聯盟的關係，但在金融海嘯之後，奇夢達(Qimonda)出局，韓系的海力士(Hynix)也退出台灣，全球DRAM產業版圖風貌大幅改變。
過去DRAM產業是強調市佔率，因此以大量策略結盟的方式來搶佔市佔，但經歷全球經濟不景氣的洗禮，DRAM產業開始追求獲利能力，一切獲利至上，因此會大量將產品多元化，以及致力於提升製程技術能力。
目前力晶12吋晶圓廠產能12萬片，其中標準型DRAM產能佔8萬片，其他4萬片是代工產能。
王其國表示，目前代工產能分為2大塊，第1是LCD驅動IC晶片，目前是採用90奈米和0.11微米製程生產，另外力晶轉投資的8吋晶圓廠鉅晶，也有0.13製程技術的LCD驅動IC晶片，但現在3D TV逐漸成為新趨勢，對於LCD驅動IC晶片的效能要求也開始提高，因此逐漸轉移到12吋晶圓廠生產。
代工業務的第2塊是利基型記憶體(SDRAM)，目前客戶包括力積、晶豪、鈺創等台系IC設計公司。
王其國認為，未來DRAM產業景氣仍是相當看好，主要是大部分的DRAM廠都面臨財務問題，無法立刻有財力擴建新廠房，且技術製程微縮的腳步也都放緩，短期內DRAM市場供需仍是安全，即時像是兩大韓系廠商三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)宣布調升資本支出，但最快也要等到2011年下半年產能才會出來。
力晶目前導入63奈米製程進度順利，63奈米製程是65奈米製程的微縮版，預計成本可再下降20%，2010年力晶也打算要導入策略夥伴爾必達(Elpida)45奈米製程，目前已在訂浸潤式機台(Immersion Scanner)，預計第4季會開始導入工程。