為提升製程技術 華邦電聯貸70億元 超額認購近1倍
2010/05/31 22:07 鉅亨網 鉅亨網記者陳慧琳 台北
華邦電子 (2344) 為提升製程技術及營運週轉所需，籌募新臺幣70億元聯合授信案，認購金額超額將近一倍，已於今(31)日圓滿完成聯貸簽約。
華邦電子此聯貸案委由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、合作金庫銀行、玉山商業銀行、台新國際商業銀行、臺灣中小企業銀行及元大商業銀行等八家銀行共同主辦。
簽約儀式假臺灣銀行公庫部舉行，由華邦電子公司董事長焦佑鈞與臺灣銀行董事長張秀蓮共同主持。
該聯貸案由臺灣銀行統籌主辦，並擔任額度管理銀行，參加銀行達16家，原預計籌募金額為40億元，在景氣復甦及華邦電子獲利轉佳下，因各銀行參貸踴躍，認購金額超額將近一倍，最後以70億元結案簽約，顯示金融同業對華邦電子近年努力經營的肯定與支持。
華邦電子近年積極在利基型記憶體領域耕耘，原標準型記憶體產品今年第一季佔公司營收比重已降低至10%，未來將再逐漸降低，因利基型記憶體毛利較高，公司已連二季獲利(98年第四季及99年第一季)，可見轉型效益已逐漸浮現。
目前華邦電是唯一以12吋廠90奈米製程，生產NOR Flash的廠商，且下半年產能有機會提升至每月1萬片，預計今年出貨量即可達10億顆，市佔率超過三成，營運日趨穩定，在銀行聯貸資金到位後，更強化公司長期競爭優勢。